603005晶方科技公司简介

公司LOGO
股票名称晶方科技
股票编码sh603005
公司中文全称苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司英文全称China Wafer Level Csp Co.,Ltd.
所属行业半导体
所属市场类型主板
主营业务公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域.
公司简介公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
法人代表王蔚
总经理王蔚
董秘段佳国
成立日期2005-06-10日
注册资本3.4亿
员工人数881人
上市日期2014-02-10日
总股本3.39亿股
流通股本3.22亿股
最近四个季度净利润3.245亿元
每股净资产6.943元
电子邮箱info@wlcsp.com
公司网址www.wlcsp.com
所在省份江苏
所在城市苏州市
所在区域江苏
办公地址江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
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