300223北京君正公司简介

公司LOGO
股票名称北京君正
股票编码sz300223
公司中文全称北京君正集成电路股份有限公司
公司英文全称Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
所属行业半导体
所属市场类型创业板
主营业务主要业务:微处理器芯片,智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售.
公司简介公司是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术,公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,已累计获得多项专利证书,是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。
法人代表刘强
总经理刘强
董秘张敏
成立日期2005-07-15日
注册资本4.7亿
员工人数263人
上市日期2011-05-31日
总股本4.69亿股
流通股本1.26亿股
最近四个季度净利润0.162亿元
每股净资产17.390元
电子邮箱investors@ingenic.com
公司网址www.ingenic.com
所在省份北京
所在城市北京市
所在区域北京
办公地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
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sz300223北京君正最新公告:
北京君正:关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的实施进展公告

北京君正集成电路股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的

实施进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈... 详细>>

sz300223北京君正最新研报:
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