002618丹邦科技公司简介

公司LOGO
股票名称丹邦科技
股票编码sz002618
公司中文全称深圳丹邦科技股份有限公司
公司英文全称Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
所属行业元器件
所属市场类型中小板
主营业务主营业务是FPC,COF柔性封装基板及COF产品的研发,生产与销售.主要产品为FPC,COF柔性封装基板及COF产品
公司简介公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商,是国内极少数不依赖进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
法人代表刘萍
总经理谢凡
董秘谢凡
成立日期2001-11-20日
注册资本5.5亿
员工人数938人
上市日期2011-09-20日
总股本5.48亿股
流通股本5.48亿股
最近四个季度净利润-0.112亿元
每股净资产3.154元
电子邮箱szdbond@danbang.com
公司网址www.danbang.com
所在省份广东
所在城市深圳市
所在区域深圳
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
sz002618丹邦科技最新新闻:
投资者提问:自16年日本熊本地震,贵司就称受当地日系电子厂商影响,到如今,...

董秘回答(丹邦科技SZ002618):

您好,感谢您的关注。在市场竞争激烈,环保政策趋严和督察常态化、人工成本高等多种因素影响的大背景下,公司在保持原有产品业务的基础上向上游材料延伸... 详细>>

sz002618丹邦科技最新公告:
丹邦科技:关于控股股东减持计划的预披露公告

深圳丹邦科技股份有限公司关于控股股东减持计划的预披露公告

特别提示:

深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2020年3月4日收到公司控股股东深圳丹邦投资集团有限... 详细>>

sz002618丹邦科技最新研报:
丹邦科技:厚积薄发、苦尽甘来

年报季报符合预期,PI膜业务有惊喜

    17年&18年Q1净利润增速低于营收增速主要受固定资产折旧大幅上升所致。17年年报... 详细>>