002618丹邦科技公司简介
| 公司LOGO |  | ||
| 股票名称 | 丹邦科技 | ||
| 股票编码 | sz002618 | ||
| 公司中文全称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | ||
| 公司英文全称 | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. | ||
| 所属行业 | 元器件 | ||
| 所属市场类型 | 中小板 | ||
| 主营业务 | 主营业务是FPC,COF柔性封装基板及COF产品的研发,生产与销售.主要产品为FPC,COF柔性封装基板及COF产品 | ||
| 公司简介 | 公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。 | ||
| 法人代表 | 刘萍 | ||
| 总经理 | 谢凡 | ||
| 董秘 | 谢凡 | ||
| 成立日期 | 2001-11-20日 | ||
| 注册资本 | 5.5亿 | ||
| 员工人数 | 938人 | ||
| 上市日期 | 2011-09-20日 | ||
| 总股本 | 5.48亿股 | ||
| 流通股本 | 5.48亿股 | ||
| 最近四个季度净利润 | -0.112亿元 | ||
| 每股净资产 | 3.154元 | ||
| 电子邮箱 | szdbond@danbang.com | ||
| 公司网址 | www.danbang.com | ||
| 所在省份 | 广东 | ||
| 所在城市 | 深圳市 | ||
| 所在区域 | 深圳 | ||
| 办公地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||
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董秘回答(丹邦科技SZ002618)：
您好，感谢您的关注。在市场竞争激烈，环保政策趋严和督察常态化、人工成本高等多种因素影响的大背景下，公司在保持原有产品业务的基础上向上游材料延伸... 详细>>
sz002618丹邦科技最新公告:
丹邦科技：关于控股股东减持计划的预披露公告
深圳丹邦科技股份有限公司关于控股股东减持计划的预披露公告
特别提示：
深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年3月4日收到公司控股股东深圳丹邦投资集团有限... 详细>>
sz002618丹邦科技最新研报:
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